1、未熔透：

未熔透即在点焊时，没有形成“扁豆”样的铸造点焊组织。这种缺陷最危险。它会大大降低焊点的强度。而且这种缺陷一般不能从外观上检查出来。产生未熔透的主要原因是由于焊接电流密度太小或焊接时间短使焊接部位加热不足所造成的。造成焊接部位电流减小的原因是多种多样的。

如：①焊接工艺规范调节不合适②二次回路电阻增大③有部分分流现象④网络电压下降等。

2、飞溅：

飞溅在点焊中经常出现。少许的飞浅是不可避免的，如果飞溅太大，会造成压痕过深。工作表面的凹陷太深，会造成焊核强度明显下降。飞溅有两种，即初期飞溅和末期飞溅。初期飞溅是电流闭合瞬间产生的。其主要原因是由于予压时间太短或焊件表面不清洁及压力小所造成的。末期飞溅是在通电末期产生的，其原因主要是焊接电流太大或焊接时间太长，核内熔化的金属大到周围塑性环在电极压力下已经包不住了，而造成液体金属的外溢。

消除飞溅的办法是查找产生飞溅的原因，适当地调节焊接规范或改善工件表面质量。